力士乐电路板通讯维修方案电路板的通讯故障其实包含了很多的元件故障，比如二极管，贴片元件，电源，IGBT模块等故障，这些问题都可以使用万用表测量，测试输入电阻阻抗很大几近开路,且栅极和源极之间存在结电容,利用这个特点,很容易测量电路板的功能。数字表置于二极管挡只要点触一下引脚,结电容即可充电,维持约3V以上电压,大多数就会导通,此时万用表保持二极管挡,再红表笔接漏极黑表笔接源极会呈导通状态。然后使用短接线将G和S短接一下放掉电荷,复测之间为截止状态。对于P沟道 MOSFET,则加上源极S正、栅极G负的电压才可导通,相应地,数字表红表笔接S,黑表笔接G,点触一下给G、S之间充电,然后红表笔接S,黑表笔接D,呈导通状态。

力士乐电路板通讯故障中IGBT模块故障的原因：

       使用指针表测应将万用表置×10k挡,并注意电流是从黑表笔流出,红表笔流入的,测试时,表笔颜色的位置同数字表刚好相反IGBT可视为 MOSFET和三极管的组合,它的输入特性同 MOSFET,输出特性则与三极管相同,使用万用表测试时,可以采用完全与 MOSFET相同的测试方法。我们可以观察到与 MOSFET相比,1GBT完全导通时,C、E之间的电压降较之 MOSFET完全导通时D、S之间的电压降要大,约0.3~0.7V之间, MOSFET导通时可以测得D、S之间的电阻,可通过电流越大的 MOSFET,其D、S之间的电阻越小,约零点几欧姆到几欧姆之间万用表检测6个IGBT的内部连接关系。

贴片元件对力士乐电路板通讯故障的影响：

       力士乐电路板通讯故障中贴片元件的焊接和拆卸适合使用热风焊台。热风焊台是通过空气加热来实现焊接功能的,由气泵、气管、加热芯、手柄、温控电路等部件组成，黑盒子内部包括一个气泵和控制电路板,焊台通电后气泵工作,空气经由气管从手柄的出风口吹出,手柄内有发热芯和温度传感器,发热芯加热吹出的空气,温度传感器检测吹出空气的温度。焊台有一个控制温度的旋钮和控制气热风焊台流大小的旋钮，品质好的热风焊台发热芯寿命长,气泵噪声小电路板上有贯通焊接孔的元件,拆卸时**将焊锡去除,较大的焊点可以使用手动吸锡器来去除,较小的焊点可以使用电动吸锡泵来去除。这样的检测与维修方法便能解决这个贴片元件对力士乐电路板故障的影响。